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μscan系列机台采用模块化设计，特点是快速测量、不接触、不破坏、自动化。主要应用于材料表面的三维轮廓测量，粗糙度测量，宽度，高度，角度，半径、粗糙度等二维、三维数据分析。能直接测量较大面积的样品，而不用通过拼接。
μScan的中心部件扫描模块(x/y方向样品扫描)可以和不同的传感器(Z方向测量)连用，如Confocal point sensor(CF)、Autofocus sensor(AF)、Chromatic white light sensor(CLA)、Holographic sensor(CP)等。目前主配的是连接CF4激光共聚焦传感器。
CF4激光共聚焦传感器内，被照亮的小孔成像在被测量的表面，激光光束经由物镜迅速上下移动聚焦于待测物上，只有当焦平面和真实表面的点配对的时候，探测器才记录到一个表面信号。因此物镜得通过小的垂直步位移动，使信号通过位移传感器的位置移动被测出。根据特殊的内插技术，该系统的精度能达到10nm以下。
应用
应用
集成电路封装和表面贴装：快速获得封装翘曲变形、引线共面性、粗糙度、焊料的体积、引线轮廓。
厚膜混合电路:膜厚度的自动化测量。
厚膜混合电路:膜厚度的自动化测量。
精密部件：测量精密五金配件、塑料、半导体材料的轮廓、粗糙度。
技术参数
技术参数
1. 测量原理：非接触，激光共聚焦
2. 扫描模块：
2.1 XY方向测量范围5050mm/100100mm/150100mm/200200mm（可选）,马达驱动
2.2 XY方向平台分辨率0.5um
2.3 Z方向位移范围100mm
2.4 最大测量速度50mm/S.
3. 传感器模块
3.1 共聚焦传感器，激光光源1.5 µm spot size，1 kHz data rate
3.2 Z方向分辨率0,02um
3.3 XY方向分辨率1um，可连续一次扫描成像，最大范围达到200mmX200mm
3.4 工作距离 4mm
3.5 Z方向测量范围1mm
4 系统配置
4.1 计算机：高性能计算机控制系统；
4.2 配有专业工作台， 尺寸L1000 x H750 x W800 (mm)
4.2 配有专业工作台， 尺寸L1000 x H750 x W800 (mm)
4.3 可为CF传感器选配离轴摄像头(10X)，最大视野8 x 6 mm²
4.4 功能全面的软件
4.5 数据分析：轮廓测量、宽度，高度，角度，半径、粗糙度等二维、三维数据分析
